洁净烘箱是集成电路封装、测试工艺流程中不可缺少的生产设备。下面小编给大家说说。
装片固化：将装片完成后的框架送入前道烘箱，关闭仓门，通入氮气，然后开启烘箱电源，使箱内温度提升至175℃，固化时间持续约1小时，从而使装片时使用的导电银胶固化。
塑封固化：注塑完成后，工件转移至固化加热炉，采用电加热的方式对其进行保温固化，固化温度维持在175℃，固化时间为8小时。塑封固化的主要作用是塑封料内部的应力。
以上是洁净烘箱在集成电路封装、测试工艺流程中作用，希望能帮助大家。
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